【CNMO科技动静】5月19日，有外媒发文称，按照伯恩斯坦研究机构最新发布的陈诉，只管苹果与英特尔之间存于代工互助的预期，但因为定单范围较小以和工艺技能差距，估计短时间内没法撼动台积电于高端芯片代工市场的主导职位地方。

英特尔、台积电与苹果

该陈诉指出，今朝没有迹象显示英特尔正于缩小与台积电于工艺技能上的差距。按照此前披露的互助框架，苹果有望于2027年起，采用英特尔18A-P制程代工基础款M7芯片。此外，规划在2028年发布的A21芯片，也可能采用英特尔18A-P或者14A工艺。今朝，苹果已经获取英特尔18A-P工艺的工艺设计套件样品，用在内部评估。

除了挪动端芯片外，苹果面向数据中央及AI办事器的专用ASIC也被视为互助标的目的。广发证券研报猜测，代号为Baltra的苹果新一代ASIC规划于2027年或者2028年推出，并将采用英特尔的EMIB封装技能，此举旨于应答当前台积电CoWoS产能趋紧的供给压力。

伯恩斯坦于陈诉中指出，只管三星代工技能连续前进，但其总体程度仍掉队在台积电。今朝全世界仅台积电一家可以或许实现真2nm芯片量产。阐发师认为，三星及英特尔将来虽有望得到更多定单，但更可能是出在地缘政治及供给链多元化的考量，且重要集中于成熟制程节点。于高端超前制程范畴，台积电短时间内仍具有较着的领先上风。

近期业界旌旗灯号显示，AMD已经将部门2nm CPU定单授予三星。与此同时，台积电正经由过程年夜范围本钱开支巩固职位地方，今朝有约12座工场处在差别设置装备摆设阶段，旨于锁定2nm和后续1.4nm节点的产能。机构总结认为，苹果与英特尔的互助更像是苹果于供给链层面的对于冲与多元化结构，而非对于台积电的完全转向。思量到英特尔于进步前辈工艺的量产经验与范围限定，相干定单范围不足以转变当前的行业竞争格式。

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