【CNMO科技动静】据外媒信息，三星规划于下一代Exynos 2700芯片上引入并排式（SBS）架构，并共同更完美的散热布局，以晋升现实利用中的机能体现。此中，SBS架构估计将带来约30%至40%的内存带宽晋升，同时改善能效，并进一步加强芯片的热不变性。

Exynos 2700

资料显示，Exynos 2700估计将采用三星SF2P工艺，这是Exynos 2600所用2nm GAA工艺的下一代版本。GAA为三维晶体管架构，栅极从四面包覆由垂直重叠纳米片组成的沟道，以得到更好的静电节制并降低电压门坎。相较上一代SF2节点，SF2P估计可实现约12%的总体机能晋升，并使整体能耗降低约25%。

于封装与结构方面，Exynos 2600采用近似“三明治”的布局：内存重叠于SoC之上，内存上方再笼罩铜基散热布局HPB。该设计有益在散热效率，但热量仍可能于SoC与内存之间储蓄积累。针对于这一问题，Exynos 2700将借助FOWLP封装，把内存与SoC并排放置，并于晶圆层级举行集成。因为互连间隔缩短，内存带宽估计显著晋升；同时，HPB可笼罩于SoC与内存之上，以改善总体热不变性。

配景方面，资料提到Exynos 2600于热不变性上已经优在高通Snapdragon 8 Elite Gen 5；跟着Exynos 2700于架构与散热上的调解，这一差距估计将进一步扩展。

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